这几天有关芯片的话题非常热门，闲来没事又查了一下资料，原来事情没有这么简单呀！
说半导体设备和半导体关键材料被美日荷把持着，我们要搞突破破封锁，大V们说的好像很简单似的，有人已经开始吹捧起来了，但愿这不是“皇帝的新装”吧，芯片产业所需的晶圆你总少不了吧。
看看年全球十大晶圆代工厂，分别为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进和东部高科，综合看台湾占66%、韩国17%、中国大陆占7%、美国占6%、以色列占1.2%。
你以为这就是全部了？错错错，这只是代工的，还有自有的产能呢，综合看三星才是名副其实的第一呀！
当前芯片制程划分标准是这样的：“先进制程：3～6nm晶圆代工制程、Intel4～Intel7MPU、11～14nmDRAM、≥L3DNAND；
次先进制程：7～16nm晶圆代工制程、Intel10～Intel14MPU、15-20nmDRAM、64-L3DNAND；
成熟制程：20nm-0.11μm逻辑制程，20nmDRAM；
大线宽制程：≥0.13μm；
当前各国都在疯狂地建晶圆厂，未来几年竞争太激烈了，韩国有三星、海力士、东部高科和LG，日本有铠侠、东芝、索尼、富士通和瑞萨，欧洲有意法半导体、英飞凌、恩智浦、博世，美国有格芯、英特尔、美光、德州仪器等，中国大陆有中芯国际、华虹集团、晶合集成、长江、长鑫、华润等多家企业。
截至年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。按年月产能看：三星在全球总产能当中的份额为19%、台积电13%、美光10%、SK海力士9%、铠侠6%。美国企业月产能为万片毫米当量晶圆，其中万片在海外生产，产能分布在新加坡（占总量的22%）、中国台湾（12%）、日本（10%）、德国（4%）、爱尔兰（3%）和以色列（2%）。
从地区产能分布看：据SEMI预计，年毫米晶圆月产能万片、毫米晶圆月产能万片，中国大陆占比27%、中国台湾17.5%、韩国15%、美国13.5%、日本13%、欧洲约9%、东南亚5.5%。
一旦所有的新建晶圆厂都正式量产，未来几年定是腥风血雨呀！谁能笑到最后呢？
晶圆制造所需的原辅材料和设备众多，基本被美日荷企业把持着，而晶圆又是怎么来的呢？
这不得不说到半导体硅片了，该行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高，排名前五的厂商分别为日本信越化学、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创、韩国SKSiltron，这五家企业合计占据近90%的市场份额。你现在知道日本底气为啥这么足了吧，他们占据了一半的半导体硅片产能了！
你以为日本牛逼了，还不是的，你还得再往前看，美帝才是幕后的高手啊？
半导体硅片生产需要高纯度的石英砂，当前全球只有三家企业有技术和生产能力，美国的矽比科（Sibelco，尤尼明Unimin和Santrol于年合并成科维亚Covia，矽比科为科维亚控股母公司）是真正的霸主，垄断了国际上90%的4N8及以上的高端石英砂产品，对石英砂价格拥有绝对的主导权，而挪威TQC有00t高纯石英砂生产能力，江苏太平洋石英股份有限公司有2条总共00t的生产线。
高纯石英砂原料都分布在哪里呢？据美国地质调查局统计数据，截至年底，全球高纯石英原料矿产资源约7万吨，巴西储量万吨，矿石类型主要为天然水晶，但受制设施和矿石质量差故开采少出口更少；美国储量万吨，矿石类型主要为花岗伟晶岩型石英，垄断全球90%的出口额；加拿大储量万吨，矿石类型主要为脉石英；中国储量万吨，以脉石英和水晶为主；挪威万吨、澳大利亚万吨，俄罗斯、印度和马达加斯加也有一定的储量。
看了这么多，你们都搞明白了吧！从消费电子到芯片到晶圆再到半导体硅片、高纯石英砂，最开始的头是矿石，美国垄断了矿石生产、高纯石英砂生产；与日本垄断了半导体硅片、半导体关键材料生产；与日本荷兰垄断了半导体设备生产；握有半导体生产制造管理系统核心MES，被喻为芯片制造的“大脑”，控制和管理芯片制造的全过程；与韩国、日本和台湾垄断了全球的晶圆生产；全球85%的芯片被美企设计出来、EDA设计软件垄断了78%的市场份额；拿下了48%的芯片销售市场；欧美拥有近四成的消费电子市场，中国消费电子销售占比23-25%，消费电子生产占60-70%，在对抗的大背景下正在将消费电子生产产能向印度和东南亚等国转移，真正的半导体战争就要来临了，小伙伴们加紧努力吧！
